MIT mühendisleri, sensörlerin ve işlemcilerin kolaylıkla değiştirilmesine yahut eklenmesine imkan tanıyan modüler bir elektronik çip tasarımı oluşturmayı başardı.
Teknoloji bölümünü değiştirebilir
Bilindiği üzere günümüzde cep telefonları, bilgisayarlar üzere birçok teknolojik aygıt, gelişmiş çiplere gereksinim duyuyor. Bununla birlikte çiplerde değişiklik yapılması gerektiğinde kullanıcılar, eski donanımı geride bırakarak yeni bir donanıma geçiş yapmak zorunda kalıyor. MIT mühendisleri tarafından geliştirilen modüler çip ise, sektörde yaşanan bu problemleri büsbütün sona erdirebilir.
MIT araştırmacılarına nazaran, değiştirilebilen yapay zeka, işlemciler ve sensörler üzere katmanlı bileşenlerden oluşan yeni çip tasarımı, günümüzde kullanılan bakır teller yerine katmanlar ortasında optik sinyaller yani ışık yayan diyotlar (LED) ile irtibat kurulmasını sağlıyor. Böylelikle katmanlarda yer alan çeşitli öğelerin, diğer öğeler ile kolay bir halde değiştirilmesine fırsat tanıyor.
TSMC ile Samsung’un rekabeti kızışacak: Yeni tesisler kuruluyor
Yeni modüler dizayna ışık, basınç ve hatta koku üzere birçok bilgi süreç katmanı ve sensör eklenebileceğini söyleyen araştırmacı Jihoon Kang, ”Katmanların kombinasyonuna bağlı olarak sınırsız genişletilebilirlik özelliği olduğundan, buna LEGO gibisi tekrar yapılandırılabilir AI çipi diyoruz.” kelamlarını lisana getirdi.
Araştırmada yer alan bir öteki isim Jeehwan Kim ise, her katmanın bir görüntü oyunu üzere başka ayrı satılabileceği genel bir çip platformu inşa edebileceklerini belirtiyor. Proje grubu, yeni tekniği ilk olarak Objelerin İnterneti için kullanılan ve küçük, özel sensörler olan “uç bilgi süreç cihazlarına” uygulamayı planlıyor.
- Anasayfa
- Donanım
- İşlemci Haberleri
- MIT araştırmacıları, modüler bir çip tasarımı geliştirdi
