Intel küresel silikon liderliğini devam ettiriyor

Geçtiğimiz günlerde Intel’in bir basın toplantısı düzenlendi ve biz de DonanımHaber olarak oradaydık. Toplantı; Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve süreç ile ölçekli üretimi bir ortaya getirme konusunda eşsiz bir yeteneğe sahip olduğunun vurgulanmasıyla başladı. Intel’in CPU’dan XPU’ya, silikonlardan platformlara ve klâsik bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiş sürecindeki kesim liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu.

Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört harika güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın temas, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört muhteşem güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi süreç yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi süreç muhtaçlığını da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”

Intel stratejisinin odaklandığı noktalar açıkladı

• Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek.
• Açık Platformlar: Dalı şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve inançlı donanım ve yazılım platformları sunmak.
• Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.

Intel’in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel global yatırımının bir kesimi olan Avrupa Yatırım Programı’nın ehemmiyeti ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı.

Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni eserlerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün isminin Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni kuşağı üzerinde çalışıldığı açıklandı. Ayrıyeten yeni Meteor Lake eserinde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.